LED灯笼

单珠LED白灯在脆化板上检验出去的数据信息，与把LED白灯拼装成一个灯杆造型脆化时检验出去的数据信息，肯定是有点儿进出的。
这一差别的尺寸，在于LED工作中时的电荷主要参数和照明灯具的设计方案状况，及其照明灯具应用的自然环境。
最先，挑选哪些的LED白灯。
这一点很重要，LED白灯的品质能够说成很重要的要素。举些事例，一样的以晶元14mil白光灯段集成ic为意味着，用一般环氧树脂胶做的底胶与白光灯胶与封裝强力胶封裝出去的LED白灯，单珠照亮在三十度的自然环境下，一千小时后，衰减系数数据信息为光损70%;假如用D类低衰强力胶封裝，在一样的脆化自然环境下，千钟头光损为45%;假如C类低衰强力胶封裝，在一样的脆化自然环境下，千钟头光损为12%;假如B类低衰强力胶封裝，在一样的脆化自然环境下，千钟头光损为-3%;假如A类低衰强力胶，在一样的脆化自然环境下，千钟头光损为-6%.
为什么不一样的封裝加工工艺会造成怎样大的差别呢？
最关键的一个缘故取决于LED芯片怕高温。有时候短期内内遇热超出一百多度，那时没事儿的，怕就怕在长期性处在高溫下，便是对LED芯片的一种非常大的危害。
一般来说，一般环氧树脂胶的传热系数不大，因而，当LED芯片照亮工作中的情况下，LED芯片要发送出发热量，而一般环氧树脂胶传热能力有限，因此，如果你从LED白灯的外界精确测量出LED支架的溫度有四十五度的情况下，LED白灯内的集成ic管理中心溫度有可能超出了80度。LED的溫度连接点实际上便是80度，那麼，当LED芯片在节温的溫度中工作中的情况下，是十分的受难熬的，这就加速了LED灯杆造型的脆化。
当LED芯片在工作中的情况下，管理中心溫度造成了一百度的高溫，它能够立刻根据支撑架脚位98%把发热量导出，进而降低发热量对它的损害。因此，LED白灯支撑架溫度是60度的情况下，它的集成ic管理中心溫度很有可能就仅仅61度罢了。
从上边的数据信息能看出去，挑选哪些封裝加工工艺的LED白灯，立即决策LED灯杆造型的光损状况。